3月2日，金立正式发布了传闻已久的全新ELIFES系列智能机——金立ELIFES7。
配置方面，这款手机采用5.2英寸Super AMOLED屏，分辨率1920×1080，搭载64位联发科MT6752主频1.7GHz八核处理器，16GB ROM和2GB RAM，运行基于Android5.0的Amigo 3.0系统机身厚度5.5mm、配备前置800万像素，后置1300万索尼IMX214摄像头，3.5mm标准耳机插孔，电池容量2750mAh。售价2499元起。
在外观方面，金立一直致力于在技术和外观二者之间找到平衡点， S7采用全新“双峰平面切割技术”，在同一金属平面打磨出两条类极光金属原色平行亮线，突出了金属材质的质感，也成就了该机独有的“驼峰微槽中框”，使得按键及接口均完美收纳其中，个性独特，使得手机拥有极高的辨识度。主摄像头完美融入后面板，这一点在超薄机中非常罕见和可贵，而市场上其他超薄智能机，大多数还是采用了凸起的后置摄像头，影响美观不说，而且镜头非常容易被刮花，S7同时采用康宁大猩猩第三代玻璃面板，防刮、耐划，为手机提供了坚强的保护。
在电量方面，S7还拥有同级别手机当中最大容量电池2750mAh聚合物锂离子电池，大家知道通过增大电池容量和减少电量消耗是延长续航的两个重要方法，ELIFES7内置电池容量达到了2750mAh且电池厚度仅有3.2毫米，成为市场上超薄手机电池最高容量。通过软件优化减少主要应用和主要器件的电量消耗，自主研发了同步心跳技术、智能绿色background等减少系统的唤醒时间。而手机预置的“极致省电模式”开启后，将冻结除电话、短信、联系人及时钟外的其他所有应用，10%的电量可维持待机时间达33小时。
在摄像头方面，金立ELIFES7采用了800万像素前置镜头+后置1300万像素镜头的组合，搭载SONYIMX214传感器，保证了优秀的成像效果。拍照软件方面赋予了新的名称“Image+影像系统”。一方面，在拍照界面上做了较大改动，另一方面，用户可以通过极致硬件和不断丰富、可任意卸载安装的特效拍照功能插件，自定义属于自己的专属相机。
在网络方面，S7支持移动4G TD-LTE和联通4G LTE-FDD网络，单卡和多卡用户均可使用 .
s7 作为金立ELIFES系列最新款机型，已经不再是一味地追求最薄，而是在超薄机身和体验之间找到了一个完美平衡点，这也是我们喜闻乐见的。
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